MEMS制造工艺是下至纳米尺度，上至毫米尺度微结构加工工艺的通称。广义上的MEMS制造工艺，方式十分丰富，几乎涉及了各种现代加工技术。起源于半导体和微电子工艺，以光刻、外延、薄膜淀积、氧化、扩散、注入、溅射、蒸镀、刻蚀、划片和封装等为基本工艺步骤来制造复杂三维形体的微加工技术。
ASIC是Application Specific Integrated Circuit的英文缩写，在集成电路界被认为是一种为专门目的而设计的集成电路。是指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路。ASIC的特点是面向特定用户的需求，ASIC在批量生产时与通用集成电路相比具有体积更小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增强、成本降低等优点。
Sensor Hub 是一个能够帮助获取、整合与处理来自不同传感器数据的微控制器芯片或IP核。由于智能手机、可穿戴设备、物联网感知终端等集成的传感器越来越多，而应用大都要求传感器能具备“一直在线”（Always On）的状态，这使得可以达到低功耗要求的Sensor Hub 越来越重要。因为通过将多个传感器整合到同一个Sensor Hub上，由该 Hub统一负责管理所有的传感器，将所有数据整合及预处理后再交由主处理器CPU进行运算，可以减轻主处理器的负荷，达到提升总体效能、降低功耗及延长电池使用时间的效果。